索尼据悉正在考虑出售其移动芯片组业务

2025年4月29日，财联社、彭博社等多家媒体报道，索尼集团正考虑分拆旗下半导体业务，计划将索尼半导体解决方案集团独立上市，最快于年内完成相关流程。这一决策源于半导体业务近年的盈利疲软，而同期游戏和音乐等业务表现强劲，促使集团重新配置资源。知情人士透露，索尼拟通过向现有股东分配半导体业务大部分股权的方式实现分拆，分拆后集团可能保留少数股权以维持技术协同。不过，由于美国关税政策引发市场波动，分拆计划尚处审议阶段，最终方案可能会有所调整。针对分拆传闻，索尼半导体部门发言人表示“对市场猜测不予置评”。随后索尼集团与索尼半导体解决方案公司回应称，该报道基于猜测，目前并无具体计划。